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高速信号仿真分析SI

wyPCB通过使用HSPICE和IBIS模型,可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务,解决常见高速信号质量问题,如:时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题,提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案:如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等 等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越 高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而 使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能 的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序,而PCB的性能只有通过一系列仪 器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求,上述的过程就需要经过多次的重复,尤其是 有些问题往往很难将其量化,反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前,无论是设计 时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿 真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算 分析得出设计的解空间,然后在此基础上完成PCB设计,最后对设计进行验证是否满足预计的信号完 整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期, 又降低了设计成本。
一款好的PCB设计,可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产 加工的,前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制,因此需要PCB设计人员在熟悉掌 握相关软件应用的基础上,还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等 相关的知识。
不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失,重复的改板,影响了产品推向市场的时间,增 加了研发投入,降低了产品的质量和竞争力,增加了售后服务,甚至造成整个项目投资的失败。
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一、PCB设计基础
PCB概述
PCB设计的发展历史
PCB叠层
20-H原则
3-W原则

二、PCB的电气性能
导线电阻;
电感和电容:
特征阻抗;
传输延迟(高频板);
衰减与损耗;
外层电阻;
内层绝缘电阻。

三、PCB的抗干扰设计
形成干扰的基本三个要素
抗干扰设计的基本原则
PCB设计的一般原则
印制电路板抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
总结:降低噪声与电磁干扰的一些经验

四、信号完整性设计
关于高速电路
高速信号的确定
什么是传输线
所谓传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法

五、仿真模型的理解和使用
SPICE模型简介
IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
IBIS模型文件示例
IBIS模型的构成
Visual IBIS Editor 介绍


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