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关于PCB规划中层叠规划的思考因素

       在PCB规划中,PCB的层数多少取决于电路板的杂乱程度,从PCB加工进程来看,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的,但多层PCB的层数、各层之间的叠加次序及板材挑选是由电路板规划师决议的,这即是所谓的“PCB层叠规划”。        一款PCB规划的层数及层叠计划取决于以下几个要素:
     (1)硬件本钱:PCB层数的多少与终究的硬件本钱直接有关,层数越多硬件本钱就越高,以消费类商品为代表的硬件PCB一般关于层数有最高约束,例如笔记本电脑商品的主板PCB层数一般为4~6层,很少超越8层;
     (2)高密元器材的出线:以BGA封装器材为代表的高密元器材,此类元器材的出线层数基本决议了PCB板的布线层层数;
     (3)信号质量操控:关于高速信号对比会集的PCB规划,假如要点重视信号质量,那么就请求削减相邻层布线以下降信号间串扰,这时布线层层数与参阅层层数(Ground层或Power层)的份额最佳是1:1,就会造成PCB规划层数的添加;反之,假如关于信号质量操控不强行请求,则可以使用相邻布线层计划,然后下降PCB层数;
    (4)原理图信号界说:原理图信号界说会决议PCB布线是否“通顺”,差劲的原理图信号界说会致使PCB布线不顺、布线层数添加;
    (5)PCB厂家加工才能基线:PCB规划者给出的层叠规划计划(叠层方法、叠层厚度 等),必需要充分考虑PCB厂家的加工才能基线,如:加工流程、加工设备才能、常用PCB板材型号 等。
言而总之,高速PCB规划中,PCB层叠规划需要在以上一切规划影响要素中寻求优先级和平衡点。


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