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受全球经济波动影响 半导体工厂08年开支缩减17%

     根据SEMI的世界半导体工厂预测(World Fab Forecast)报告称,全球半导体工厂的2008年开支预计将被缩减17%。“由于全球经济的波动,很多公司推迟了工厂项目。”

     另外,该报告指出,2008年第三季度,300毫米的产能有望超过200毫米的产能,而半导体市场将于2008年第四季度触底。随后,到2009年,该市场将出现反弹势头,增长幅度超过12%。

     这样看来,2008年将是一个坏年头。根据SEMI的预测,位于东南亚和台湾的工厂,08年的开支分别将被削减40%和33%,而09年的开支分别增加50%和80%。SEMI还认为,“在美洲,工厂用于设备的开支将在未来两年持续下降,而在中国和欧洲/中东地区,该项开支将在两年内增加。日本和韩国地区,工厂支出将2008年的两位数的降幅变成2009年的一位数降幅。

     2008年,工厂投资最大的三家公司是三星(Samsung),东芝-晟碟的合资公司(Toshiba-SanDisk venture)和英特尔(Intel)。2009年,瑞晶电子(Rexchip),台积电(TSMC),联电(UMC),茂德(Promos)和海力士(Hynix)也将投入到三星,闪存联盟和英特尔的阵营,增加对工厂的投资。


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