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QUE将带领电子书走向大尺寸与柔性基板

    电子书热还没过去。DIGITIMESResearch表示,总部位于英国剑桥的电子书制造商PlasticLogic已将长期以来发展的大尺寸电子书,正式命名为“QUE”,并宣布将以此产品参加2010年1月7日于美国举办的全球最大消费性电子展CES(ConsumerElectronicShow),届时将公布发售日期与售价。
    与过去已知的信息相较,QUE的发布并无透露太多新信息。不过,QUE的产品外观设计让相关业界人士耳目一新,虽仅提供侧面照片,但可判断该产品结构的完成度相当高,保留产品正面外观,可能是为营造神秘期待感的行销宣传考量,也可能在正面的外观配置上,正进行最后调整与修改。
    在产品规格方面,DIGITIMESResearch指出,QUE最引人注目的,是采用自制的E-Ink大尺寸柔性基板电子纸(估计约10~11寸),而在重量(估计约400公克)与体积(8.5×11×0.3寸)上,也受惠于柔性基板,故具备不错的便携性。
    内容方面,则与邦诺书店(Barnes&Noble)、USAToday等结盟,并与软件厂商Olive合力打造数字出版平台。操作系统则采用微软的WinCE,并推测有针对控制IC驱动程序强化,以求最佳使用体验。

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