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欣兴预估软板两三年内需求看好

  随着智能手机、平板计算机相继导入软板应用,软板厂出现同步募资扩产的盛况,引发市场联想是否产生供过于求的压力?
  PCB厂欣兴董事长曾子章延续去年对软板乐观的预期,认为未来2~3年,软板需求还是看好,且现阶段看起来没有供过于求的压力。
  软板产业在2003年至2004年间曾经出现供给大于需求的情况,直到去年需求端急转直上,成为PCB产业异军突起的新产品,欣兴董事长曾子章近2年在股东会上都对软板释出乐观预期,今年的股东还是延续乐观的基调。
  曾子章对未来2年至3年的需求仍然表示乐观以对,至于是不是会出现供过于求压力?他以「现在扩产速度看起来还好」响应。
  PCB厂欣兴的软板事业以欣兴同泰为主,欣兴坦言,目前欣兴同泰的表现还不够好,主要原因在于产品组合不够优化,另外在庞大的PCB事业体营收之下,不易凸显绩效也是原因之一,欣兴同泰今年会把重点锁定在产品组合的调整上,并且降低过去以组装为主的LCM比重,下一步才会步入扩产阶段。
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